Vorig jaar creëerde Apple met de M4 iPad Pro het dunste product ooit. Als dagelijkse gebruiker van deze ultra-dunne iPad heeft zijn dunheid de ontwerplimieten van de USB-C-poort bijna tot het uiterste gedreven. Toen geruchten de ronde deden dat Apple van plan was een ultra-dunne nieuwe iPhone te lanceren, geloofden veel mensen dat de USB-C-oplaadpoort een knelpunt zou worden dat de dikte van het apparaat zou beperken. Maar het blijkt dat Apple een slimme manier heeft bedacht om de USB-C-poort op de iPhone Air uitzonderlijk dun te maken-door 3D-geprint titanium te gebruiken.
Volgens het officiële persbericht voor de Apple iPhone Air maakt de nieuwe USB{0}}C-poort van titaniumlegering gebruik van 3D-printtechnologie, waardoor deze dunner en sterker wordt, waardoor deze in de slanke behuizing kan worden geïntegreerd en tegelijkertijd 33% aan materialen wordt bespaard in vergelijking met traditionele smeedmethoden. Met behulp van 3D-printen en titaniummetaal is Apple erin geslaagd de USB-C-poort van de iPhone Air dunner en sterker te maken dan standaardstructuren, wat mogelijk verband houdt met de behoefte aan buigweerstand.
Momenteel zijn er geen tekenen dat de iPhone 17, iPhone 17 Pro of iPhone 17 Pro Max deze technologie gaat gebruiken. Deze modellen gebruiken nog steeds de conventionele USB-C-interface die door eerdere iPhones werd gebruikt. De dunnere USB-C-interface van de iPhone Air ondervindt geen problemen bij het aansluiten of loskoppelen van de oplaadkabel of andere randapparatuur. Dit is een behoorlijk interessant geval dat de niet aflatende inspanningen van Apple laat zien om de dunste iPhone uit de geschiedenis te maken.
